장비) 공급계약 규모는 210억 원이 > 자료/정보

지난 14일한화세미텍이 SK하이닉스와 맺은 TC본더(열압착장비) 공급계약 규모는 210억 원이다.

반도체 업계는 통상적인 장비 공급계약과 비교해 결코 큰 규모는 아니라고 평가한다.

한화세미텍스스로도 이번 계약을 ‘소규모’로 표현했다.

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/ 사진=한미반도체한화세미텍이 SK하이닉스에 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필요한 핵심 장비인 '열압착 본딩 장비(TC본더)'를 공급하기로 하면서 그동안 한미반도체가 독주하던 시장 판도에 변화가 생길지 관심이 집중된다.

김동선한화세미텍미래비전총괄 부사장이 부스 곳곳을 돌며 기술 현황을 점검하고 있다.

사진=한화세미텍한화세미텍은 고객사인 SK하이닉스의 퀄테스트(품질검증) 마지막 단계를 최종 통과해 구매 계약을 체결했다고 14일 밝혔다.

한화세미텍이 HBM용 TC본더를.

한화세미텍IPC APEX 엑스포 부스 [한화세미텍제공.

SMT는 전자회로기판(PCB) 표면 위에 전자부품을 자동.

한화세미텍IPC APEX 2025 전시부스 현장사진.

한화세미텍SFM5-Expert [사진=한화세미텍]한화세미텍은 SK하이닉스와 TC 본더 공급 계약을 맺었다고 14일 공시했다.

18일(현지시각) 미국 캘리포니아 애너하임 컨벤션센터에서 개최되는 IPC APEX 2025에 설치된.

앞서 한미반도체는 하이닉스에 티시 본더를 사실상 독점 공급해온 것으로 알려져 있었으나, 최근 들어서는 경쟁 심화에 직면해 있다.

한화세미텍에 더해 싱가포르 에이에스엠피티(ASMPT)도 하이닉스 공급망에 진입할 것이라는 관측이 제기되는 터다.

그동안 한미반도체에 쏠려있던 TC본더 공급사를 다변화하기 시작했다는 의미다.

업계에서는 SK하이닉스가 향후한화세미텍으로부터 TC본더 주문량을 늘릴 것이라는 시선이 지배적이다.

14일한화비전은 자회사인한화세미텍이 SK하이닉스와 210억원 규모.

공정의 필수 장비인 'TC본더'의 벤더(공급업체) 이원화 작업에 속도를 내고 있는 가운데 곽동신 한미반도체 회장이 후발주자인한화세미텍의 시장 진입에 견제구를 날렸다.

곽 회장은 17일 보도자료를 내고 "후발업체인 ASMPT,한화세미텍과는 상당한 기술력의 차이가.