)엔비디아CEO의 기조연설을 통 > 자료/정보

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이번발표는 2025년 GTC에서 젠슨 황(Jensen Huang)엔비디아CEO의 기조연설을 통해 이루어졌다.

블랙웰 기반 하드웨어는 엔지니어링 시뮬레이션 기업들이 개발하는 디지털 트윈(digital twin) 소프트웨어의 성능을 극적으로 끌어올릴 전망이다.

협력사로는 앤시스(Ansys), 알테어(Altair), 케이던스(Cadence).

특히 이날엔비디아, 메타, 테슬라 등 대형 기술주들의 하락세가 두드러졌다.

경제 지표로는 예상을 웃돈 수입물가 상승세와 주택공급 둔화.

이날 미국 노동부가발표한 2월 수입물가지수는 전월 대비 0.

4% 상승하며 작년 4월 이후 최대 상승폭을 기록했다.

1%↓)를 크게 웃돈 수치다.

이번에발표된엔비디아DGX GB300 및 DGX B300 시스템은엔비디아의 고성능 네트워크와 통합되어 있으며, FP4 정밀도를 바탕으로 향상된 AI 추론 성능을 제공한다.

이를 통해 AI 애플리케이션에서 토큰 생성 속도를 대폭 향상시킴으로써 AI 모델의 효율성을 극대화할 수 있다.

젠슨 황(Jensen Huang).

이번 통합을 통해 디지털 트윈 환경을 확장하고, 인공지능(AI)을 활용한 산업 혁신을 가속화할 방침이다.

특히엔비디아는 '옴니버스 블루프린트(Omniverse Blueprint)'를 공개하며 로봇 기반 시설을 구축하고 대규모 합성 데이터 생성을 지원할 계획이다.

레브 레바레디언(Rev Lebaredian).

http://www.borny.co.kr/

엔비디아의 ‘그래픽반도체(GPU) 기술 콘퍼런스(GTC)’ 둘째 날인 이날 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 차세대 AI반도체 베라 루빈과 블랙웰 울트라 등을 선보이고, 로봇과 데스크톱 시스템으로 AI영역을 확장시키겠다는 계획을발표했음에도 주가가 3.

전날 BYD는 5분 충전으로 400㎞를 주행할 수 있는 ‘슈퍼 e-플랫폼’을 출시한다고발표해 세계 자동차 업계에 충격을 줬다.

젠슨 황엔비디아최고경영자(CEO)는 이날 자체 AI행사인 GTC에서 지속적인 AI발전을 위해서는 1년 전 예상했던 컴퓨팅의 최소 100배가 필요하다고.

하루 뒤인 19일(현지시간) 통화정책 회의 결과발표와 함께 금리 전망치를 담은 점도표를 공개한다.

동시에 제롬 파월 연준 의장이 인터뷰와.

38%) 등 AI 반도체 관련주 역시 대체적으로 약세를 기록했다.

베라 루빈을 이을 AI 반도체 이름은 '리처드 파인만'으로 정했다고발표했다.

물리학자 리처드 파인에서 이름을 딴 것으로 오는 2028년 출시 전망이다.

엔비디아는 AI 반도체의 강력한 수요가 유지되고 있음을 재차 강조했다.

일례로 상위 4개 클라우드 회사가 지난해 구매한 호퍼 칩보다 블랙웰 칩.

하이브리드 방식의 추론 기능도 이번발표의 핵심 요소다.

엔비디아는 사용자가 필요에 따라 AI의 논리적 추론 기능을 활성화하거나 비활성화할 수 있도록 했다.

이는 단순한 정보 검색 시 연산량을 줄이고, 복잡한 문제를 해결할 때만 고성능 추론을 적용하는 방식이다.

SK하이닉스가 출시할 HBM4는 세계 AI 반도체 1위인엔비디아가 조만간발표할 새로운 칩 ‘루빈’에 공급될 것으로 예측된다.

루빈에는 HBM4가 8~12개 탑재될 것으로 알려졌다 회사는 GTC2025에서 HBM을 포함해 AI 데이터센터, 온디바이스, 오토모티브 분야 메모리 설루션 등 AI 시대를 이끌 다양한.